多層陶瓷電容器也稱為MLCC（多層陶瓷電容器），是內(nèi)部電極和介電層多層堆疊的片狀元件型電容器。電容器行業(yè)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步發(fā)展，容量變得越來越小和越來越大。主要采用鈦酸鋇和氧化鈦

作為電介質(zhì)，內(nèi)部電極和電介質(zhì)由多層組成。通過增加層疊層數(shù)，可以增加電容，從而實(shí)現(xiàn)MLCC的小型化。 目前MLCC的主流尺寸是0603（0.6x0.3mm）和0402（0.4x0.2mm）。下一代0201尺寸已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一定的容量值，但由于處理困難，尚未在市場上廣泛普及。

多層陶瓷電容器有片式和徑向式。與其他電容器相比，它具有低高頻阻抗、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和良好的高頻特性。

多層陶瓷電容器的類型

具有各種特性的多層陶瓷電容器已經(jīng)商品化，但根據(jù)應(yīng)用，在決定使用哪種類型時(shí)需要考慮尺寸、耐壓、溫度特性等。根據(jù)特性，多層陶瓷電容器大致分為 1 類和 2 類兩種類型。

1.Class1

Class 1也稱為溫度補(bǔ)償型，但它具有極低的ESR，并且電容隨溫度的變化很小且呈線性，因此可以相對容易地進(jìn)行補(bǔ)償。

然而，電容大多較小，約為 1pF 至 1μF。 它主要用于不希望電容變化的應(yīng)用中，例如振蕩電路和時(shí)間常數(shù)電路。

2.2級

Class 2也稱為鐵電型，以鈦酸鋇為主要材料，雖小卻能獲得約100μF的大電容。然而，使用時(shí)需要注意很多事項(xiàng)，例如ESR較大、電容隨溫度波動(dòng)較大、施加DC偏壓時(shí)實(shí)際電容會(huì)減小等。

因此，在使用2類多層陶瓷電容器時(shí)，必須考慮其特性來設(shè)計(jì)電路。 主要應(yīng)用是電源平滑、去耦電容器以及其他電容輕微變化影響不大的電路。