UNITEMP尤尼坦 真空回流焊裝置 玉崎供應 RSO-300

UNITEMP尤尼坦 真空回流焊裝置 玉崎供應 RSO-300

該單一裝置不僅支持使用真空和氮氣的回流，還支持使用甲酸、氫氣等的還原。
這是一種價格合理、溫度控制高、結(jié)構(gòu)緊湊的回流焊裝置。

Unitemp Japan的回流焊設備雖然價格合理，但可以用一臺設備設置真空環(huán)境、甲酸、氫氣等氣氛，并通過PID控制保持較高的溫度可控性。此外，它是業(yè)界最小的緊湊型產(chǎn)品，易于安裝在實驗室中。

產(chǎn)品特點

專門從事高速加熱和高最高溫度。適用于燒結(jié)等。

標準支持常壓回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。通過添加甲酸、氫氣和氮氣等氣體管線選項，可以進行定制。

可以選擇安裝高純度石英玻璃室。

RSO-200配備□160mm石墨板，RSO-300配備3臂石英支架（兼容□300mm、□200mm、□150mm和□100mm各尺寸）。

您也可以使用藥芯焊料。

支持最高溫度650℃，升溫速度每秒10℃

熱板表面內(nèi)的溫度變化很小，無論將其放置在板上的哪個位置，都可以獲得高重復性。

使用 PID 控制每秒調(diào)整紅外加熱器的輸出。設定的溫度曲線幾乎按原樣實現(xiàn)，幾乎沒有超調(diào)。

產(chǎn)品規(guī)格

RSO-200
設備尺寸 (WxDxH): 505x505x570 mm
有效物體尺寸: 200x170x35mm
RSO-300
設備尺寸 (WxDxH): 580x500x570 mm
有效物體尺寸: 300x300x35mm